9月6日将会是华为全新一代麒麟芯片问世的日子，据悉这块麒麟990芯片将会是全球首个集成了5G基带芯片的处理器，这是继2017年麒麟970之后华为新的“第一”，相比之下，高通、三星、联发科的步伐就有些慢了。
不过，这并不是重点，重点还在赶来的路上。
华为新决定出炉
根据最新消息显示，在麒麟990芯片之后，华为的下一代芯片的工艺制式已经确定了，下一代麒麟高端芯片将会使用台积电的5nm工艺技术。
随着工艺技术的提升，芯片的功耗和发热问题将会得到大幅度的缓解，而在性能和续航方面的表现将会进行大幅度的提升。
但是，根据有关人士透露，现在在台积电的工厂中，只有苹果和华为在进行5nm工艺芯片的流片测试，而费用也是异常高昂，一次费用就达到了3个亿。
而作为高端芯片市场的销量冠军，高通现阶段对于是否使用5nm工艺制式研发全新的芯片还在犹豫，毕竟成本的确是太高了。
其实，这不是高通第一次犹豫了，早在2018年高通骁龙845问世时就出现过这样的问题，当时华为麒麟970和苹果A12处理器都使用了7nm工艺制式，但是高通却依旧坚持着10nm工艺制式。
虽然在2018年底上了基于7nm工艺制式生产的骁龙855处理器，但是相比于华为和苹果，高通慢了很多。
所以说，对于高通来说，下一代的骁龙865处理器，极大可能还是基于7nm工艺制式，只是可能会集成骁龙X55基带芯片。
高通的犹豫可能带来的后果
高通现阶段对于5nm工艺制式还处于犹豫阶段，如果最终高通还是坚持7nm，那么最终可能带来的影响就是，华为出产的高端机或许会和国内其他厂商出产的手机差距越拉越大。
为何这么说呢？
原理剖析
现阶段ARM公司已经给出了A77大核心的设计方案，也就是说，下一代的旗舰处理器绝大部分都会上A77大核，这里的绝大部分一定是包括骁龙865的，因为高通芯片对于性能一直有着狂热的追求。
A77大核心虽然可以为骁龙865处理器带来更加强悍的性能表现，但是同时它也会带来两个更大的问题，那就是高功耗和高发热。
因为处理器的本质就是一个一个的发光二极管，高性能就代表着单位时间将会有更多的二极管进行通电放电，二极管的运行就会耗电和发热。
想要解决就只能追求更高的工艺，将二极管的体积进一步缩小，耗电和发热就可以进一步减轻，否则芯片发热在所难免。
这对于未来搭载骁龙865芯片的国产手机来说将会造成影响，品质会有所下降，这样在市场竞逐中很可能败给华为。
总结
苹果产品的出彩得益于苹果对于产品的研发投入一直都是行业之最，这也是有投入才有收获的最好解释，如今的华为正追随着苹果的脚步，相信在未来的市场上，华为有足够的能力和苹果一决高下。
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