制程已经达到了7nm，这在市场上已经占据了领先优势。
事实上，和1Xnm半导体工艺的百花齐放相比，个位数的制程工艺就显得单调了许多，其实想要研究这种尖端的技术，对于很多的芯片厂商来说也是充满着压力的，即使下定决心投入大量的资金，但最后收获的成果或许并不如人意，沉没成本的确过高，让不少的厂商显得有些无力。
此外，7nm制程的实现离不开高性能光刻机的运行，为此，台积电也是砸重金追求更高性能的光刻机，所以不管是在技术还是现金支持上，台积电都能够表现的自信满满，目前，台积电也是在市场上尝到了“垄断”带来的甜头。
虽然芯片行业的马太效应明显，但是面对三星等巨头虎视眈眈的眼神，台积电想要实现“躺赢”还是有些困难的，必须要不断的跟进自己的技术。在7nm工艺制程量产的一年之后，台积电又推出了第二代7nm工艺，即N7+，该项技术应用了EUV技术。
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相比于7nm DUV，7nm EUV的晶体管密度提升了20%，在同等的频率之下，功耗可以降低6%-12%，而7nm EUV工艺的成熟也为后期的发展打下了坚实的基础。
最近，台积电宣布6nm制程技术将在2020年第1季试产，预计会在2020年底前量产，并且主要服务于中高端移动芯片，消费应用终端，AI，5G等领域。根据台积电CEO魏折家所言，目前7nm工艺客户都在转向6nm工艺，使用率将会得到进一步的扩展。
而该消息发布之后，台积电股价也是直接上涨了，这也能够看出市场对于台积电未来的乐观预期，据悉，台积电的总市值达到2482亿美元，超过迪士尼、可口可乐等企业，成为美股市值第23名，同时也是半导体行业市值最高的公司。
除此之外，关于5nm，3nm制程技术也在紧锣密鼓的进行中，据了解，5nm制程技术可以减少企业的迁移成本，并且缩短产品开发的时间，而3nm制程技术预计会在2023年初实现量产，为了完成这一目标，台积电也是在积极的挖掘更多的人才，毕竟3nm制程工艺将会是一个全新的跨越，对于技术的要求会更高。
不过台积电的这一积极布局，倒是会让行业内同类竞争对手倍感压力！
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